
LED封裝技術(shù)是否會(huì)影響LED產(chǎn)品性能
重慶LED顯示屏不可置疑是當(dāng)前最熱門的LED產(chǎn)品之一,LED封裝的發(fā)展,直接促進(jìn)LED電子屏與led燈的高速發(fā)展,LED產(chǎn)品與LED封裝技術(shù)的發(fā)展相輔相成。
目前LED封裝企業(yè)的技術(shù)附加值現(xiàn)狀,第一現(xiàn)在僅有少數(shù)國(guó)外企業(yè)能達(dá)到“突破式技術(shù)附加值”。
顯示屏應(yīng)用對(duì)LED封裝的要求
1.光學(xué)要求:高亮度、亮度均勻度、光型圓滑度、光型均勻性等;
2.設(shè)計(jì)便利性:燈體外觀不能反光、燈體外觀最好全黑、體積越小越好等,RGB三色搭配和諧;
3.操作便利性:耐焊接能力、耐形變能力、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固程度、抗靜電能力等;
4.可靠性要求:高耐候性、低衰變性;
技術(shù)附加值可分為兩個(gè)部分,基礎(chǔ)技術(shù)附加值和突破式技術(shù)附加值。
一、達(dá)成基礎(chǔ)技術(shù)附加值
適用條件:已具備現(xiàn)代化封裝設(shè)備、擁有成熟封裝工藝、穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)原材料供應(yīng)、現(xiàn)代化測(cè)試儀器的企業(yè)。
封裝基礎(chǔ)性技術(shù)附加值在于:
1.具備高效率的產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)能力,達(dá)成市場(chǎng)基本要求;
2.對(duì)于現(xiàn)有工藝、物料、設(shè)備具有充分的了解,能合理搭配。例如建立“技術(shù)信息庫(kù)”,市場(chǎng)需要的發(fā)光角度和亮度等參數(shù),用什么物料、什么樣的工藝能達(dá)到或怎樣達(dá)到才最經(jīng)濟(jì),這在市場(chǎng)需求提出前就應(yīng)該具備的;
3.完善的品質(zhì)管控體系,包含“有效的”制造品質(zhì)管控體系,制程前“原材料品質(zhì)光控體系”,以及對(duì)兩者有絕對(duì)支持作用的“可靠性保障體系”;
二、如何突破式技術(shù)附加值
適用條件:基礎(chǔ)技術(shù)附加值已達(dá)成,且具備計(jì)算機(jī)模擬仿真模型、行業(yè)所涉及的學(xué)科,如物理、材料、微電子、化學(xué)、光學(xué)等人才齊備的企業(yè)
封裝突破性技術(shù)附加值:
1.改變現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu),使產(chǎn)品指標(biāo)超過(guò)基礎(chǔ)市場(chǎng)需要,推動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域拓展;
2.改變現(xiàn)有原材料,導(dǎo)入新的材料,產(chǎn)品指標(biāo)超過(guò)基礎(chǔ)市場(chǎng)需要,推動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域拓展;
3.改變工藝、提高效率、降低總體成本、建立封裝企業(yè)自己的技術(shù)壁壘等,均可視為突破式技術(shù)附加值的重要體現(xiàn)。
LED封裝技術(shù)的提高,降低生產(chǎn)和制作成本,是LED照明,led顯示屏的福音。與之同時(shí),LED產(chǎn)品也應(yīng)該在加大自身的研發(fā)技術(shù),讓我國(guó)LED走在世界的前端。